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欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备
可应对像积木一样组合芯片的“芯粒”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化,约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。据称,作为检测堆叠芯片焊接的设备实现了世界最快速度。预计价格为1台数亿日元。
넶17 2024-08-24
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可应对像积木一样组合芯片的“芯粒”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化,约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。据称,作为检测堆叠芯片焊接的设备实现了世界最快速度。预计价格为1台数亿日元。